1. TP重點(diǎn)關(guān)注范圍以及checklist
   
   先附錄上TP的內(nèi)部checklist，所有在列內(nèi)容都為常見問題切比較嚴(yán)重問題，如下：
   上下電時(shí)序
   Operating Voltage
   TP ic and manufacturer ID(Module ID)
   Check I2C SCL設(shè)置頻率
   工廠測試項(xiàng)目（RAW data/短路/劃線測試）
   TP 中斷頻率
   TP報(bào)點(diǎn)率
   tp精準(zhǔn)度
   tp靈敏度
   重力測試
   懸空測試（比如將設(shè)備放在抱枕或者手拿著選用，用手機(jī)觸碰）
   不會出現(xiàn)誤報(bào)點(diǎn)
   充電器干擾測試
   Double Tap，功耗增量
   

FW升級流程確認(rèn)（double confirm）
1）不會反復(fù)升級
2）不同模組版本號不能被包含在一個區(qū)間
3）錯燒FW，不能強(qiáng)制升級，使用默認(rèn)的
4）push低版本后不會升級
fw升級修復(fù)：升級過程，強(qiáng)制斷電，開機(jī)后要能正常升級OK
快速點(diǎn)擊TP，大面積觸摸測試
back、home、menu鍵多次快速點(diǎn)擊測試
兩指橫向/縱向劃動（鬼點(diǎn)），
斷線測試
手勢支持
boot the phone with no TP（取下TP測試手機(jī)是否能開機(jī)）
boot in META mode
日常防水測試

2.各問題分析日記
各需要觀察硬件圖等方面內(nèi)容這里皆不具體描述。

TP ic and manufacturer ID(Module ID)
TP的IC和運(yùn)營商ID確認(rèn)是有必要的，尤其是存在多供應(yīng)商和共基線開發(fā)情況。TP的IC ID和模組ID都是作為Firmware升級等功能的必備條件，該功能都是通過判斷IC和模組ID來確定具體的手機(jī)，以便做正確driver的加載和Firmware的升級

Check I2C SCL設(shè)置頻率
該項(xiàng)個人認(rèn)為從HW方面check會更快捷容易，正常情況下該項(xiàng)已經(jīng)工作電壓、上下電時(shí)序都由HW去檢測。

MINI測試項(xiàng)目（RAW data/短路/劃線測試）
該項(xiàng)主要用于工廠檢測用，rawdata是工廠檢測TP的原始數(shù)據(jù)，從[敏感詞]次檢測分辨出屏體硬件方面是否有異常（詳情請參考《產(chǎn)線檢測CTP單體異常需求分析及實(shí)現(xiàn)》）。Rawdata都會有open\short測試，整體測試完成后會保存一個數(shù)據(jù)（一般存在sdcard/下，具體從driver中可以查到）。同樣，driver會注冊一個節(jié)點(diǎn)提供給上層的MMITest做接口，可供上層讀取數(shù)據(jù)（工廠會從MMI中去讀取，如果該項(xiàng)出現(xiàn)問題，會影響工廠生產(chǎn)）。同樣，MMI也需要上層Rawdata.java配合工作，同時(shí)也需要FAE提供ini卡控文件來配合測試，至此，該項(xiàng)才能PASS。同理，在MMI中Firmware選擇同樣需要提供Firmware信息的接口給上層，具體是在MMI中的Firmware.java和SysClass.java中修改。

TP的報(bào)點(diǎn)率，靈敏度
主觀測試項(xiàng)目需要和VAL,SPM分析，并等待客戶驗(yàn)證反饋，決定將修改到什么層度，這兩項(xiàng)修改都在Firmware中。需要FAE處理。

懸空測試，快速點(diǎn)擊TP，大面積觸摸測試，水霧測試
例如，在撥號界面長按一個數(shù)字，撥號界面中不會出現(xiàn)“該數(shù)字一直被反復(fù)點(diǎn)擊”的情況，該項(xiàng)修改同樣在firmware中。水霧測試的話是防汗方水霧測試，具體要根據(jù)TP本身的質(zhì)量情況相關(guān)，高端TP可以接觸大面積水而不會有異常影響，低端TP比如pixi4-4.5 VF的msg，只能做到水霧和汗，大塊水滴都會造成亂報(bào)點(diǎn)等問題。

誤報(bào)點(diǎn)，跳點(diǎn)，斷線等主觀情況
需要打開報(bào)點(diǎn)功能后測試全部屏幕，確定各部分屏幕都能正常報(bào)點(diǎn)，該問題同樣block在firmware中。

觸摸屏（TP）亂跳原因總結(jié)導(dǎo)致觸摸屏亂跳的原因大概分為5類：
(1) 觸摸屏硬件通道損壞   
(2)觸摸屏固件版本太低  
(3) 觸摸屏工作電壓異常   
(4) 射頻干擾   
(5)觸摸屏校準(zhǔn)異常

硬件通道損壞
1.現(xiàn)象：
       點(diǎn)擊TP的某塊區(qū)域，無反應(yīng)，但是該區(qū)域周圍被感應(yīng)到，產(chǎn)生了觸摸事件
2.問題分析：
       TP的感應(yīng)區(qū)域是由一條條的感應(yīng)通道組成的，若某幾條感應(yīng)通道壞了，那么點(diǎn)擊該區(qū)域時(shí)，TP無法感應(yīng)到電場
       發(fā)生了變化，因此點(diǎn)擊該區(qū)域時(shí)無反應(yīng)，但是周圍相鄰的正常通道會感應(yīng)到電場的變化，因此那塊區(qū)域就會出現(xiàn)
       觸摸事件。給人的感覺就是，觸摸了這塊區(qū)域，但是另外一塊區(qū)域響應(yīng)了
3.根本原因：
       Tp硬件通道損壞
4.改進(jìn)措施：
       更換硬件

TP固件版本太低
1.現(xiàn)象：
       TP可以正常使用，但是按下區(qū)域和響應(yīng)區(qū)域成鏡像反，例如按左邊區(qū)域右邊響應(yīng)，按右邊區(qū)域左邊響應(yīng)
2.問題分析：
       TP局部區(qū)域可以使用只是按下去不準(zhǔn)確，但是但是中斷正常，報(bào)點(diǎn)位置鏡像反，引起此現(xiàn)象可能是TP固件太老,
       與當(dāng)前驅(qū)動不匹配引起的
3.根本原因：
       TP固件不匹配
4.改進(jìn)措施：
       升級TP固件
 
TP供電電壓異常
1.現(xiàn)象：
       TP無規(guī)律的亂跳
2.問題分析：
       TP無規(guī)律的亂跳，說明TP自身工作不正常，當(dāng)TP的供電小于其正常工作電壓時(shí)，會引起此現(xiàn)象
3.根本原因：
       TP供電異常
4.改進(jìn)措施：
       修改TP供電電壓，使其正常，可能需要修改LDO供電，硬件有可能需要改板
 

射頻干擾
1.現(xiàn)象：
       撥號打電話時(shí)，號碼撥出去之后，屏幕出現(xiàn)按鍵亂跳現(xiàn)象
2.問題分析：
       打電話時(shí)才出現(xiàn)亂跳現(xiàn)象，說明是打電話時(shí)有干擾，經(jīng)測量Tp的工作電壓，發(fā)現(xiàn)TP的工作電壓在上下波動
3.根本原因：
       打電話引起TP電壓上下波動
4.改善措施：
       調(diào)整TP工作電壓，使其在正常的工作范圍內(nèi)
 
TP校準(zhǔn)異常
1.現(xiàn)象：
       大面積按壓TP后，來電接聽，觸屏失效，需按兩次power鍵才能解鎖
2.問題分析：
       大面積按壓TP后，TP可能發(fā)生了校準(zhǔn)，此時(shí)TP的觸摸響應(yīng)的閾值發(fā)生改變，為手指按下時(shí)的閾值，當(dāng)來電去接
       聽時(shí)，手指按上去后TP參照之前的閾值判斷沒有touch事件，因此就沒有響應(yīng)；當(dāng)按power鍵休眠和喚醒后，TP
       會進(jìn)行校準(zhǔn)，此時(shí)恢復(fù)正常狀態(tài)，所以就可以使用了
3.根本原因：
       大面積觸摸TP后，產(chǎn)生了不需要的校準(zhǔn)，使得TP參考環(huán)境發(fā)生變化，導(dǎo)致正常觸摸時(shí)TP產(chǎn)生了不正確的判斷
4.改善措施：
       優(yōu)化TP校準(zhǔn)算法，避免發(fā)生不必要的校準(zhǔn)，或者隔斷時(shí)間按照正常的參考值進(jìn)行校準(zhǔn)一次

充電器干擾測試
工模干擾等情況，都很有可能是頻段的問題，我司一般會對特定廠家的充電器或者市場占有率較高的充電器做匹配，某些低端的充電器是沒有匹配的，所以有可能會出現(xiàn)一些干擾情況是無法避免的，具體情況具體分析。如果需要修改該方面內(nèi)容，具體情況要和HW及FAE確定修改方式。

Double Tap
VDF高端機(jī)會有此需求，同樣需要做到雙擊之后產(chǎn)生中斷，sensor上報(bào)距離過近等事件，由上層關(guān)閉掉屏幕，此時(shí)TP需要重新進(jìn)入手勢等待模式。處理該需求的時(shí)候同時(shí)也要注意該功能帶來的負(fù)面影響，比如已經(jīng)出現(xiàn)過的，打開double tap后無法進(jìn)入睡眠模式，或者是雙擊喚醒后會短時(shí)間TP失靈等問題。

FW升級流程確認(rèn)
這是比較嚴(yán)重的一塊邏輯，正常情況下該邏輯是由屛廠修改好后提供給我司，但不排除粗版本上會存在遺漏，尤其是新項(xiàng)目開發(fā)階段，所以這是必須檢查問題。確定固件判斷流程是否正常，首先需要檢查現(xiàn)有的firmware是否完整，再判斷依據(jù)為TP的IC和模組ID，此ID是否是符合項(xiàng)目的需求，一般不介意自己獨(dú)立優(yōu)化修改該流程，如有修改，請double check。

Firmware斷電保護(hù)機(jī)制
firmware升級保護(hù)機(jī)制，在firmware升級過程中斷電，要保證開機(jī)的時(shí)候能繼續(xù)上次升級。以上情況，在斷電的時(shí)候，firmwarwe所有寄存器都會全部清零，所以開機(jī)的時(shí)候無法再讀到手機(jī)中的firmware version以及各類ID信息，此時(shí)需要從boot中讀取上次的數(shù)據(jù)，重新得到ID和version，然后繼續(xù)完成升級功能。該塊邏輯比較復(fù)雜且重要，需要多加熟悉。

back、home、menu鍵多次快速點(diǎn)擊測試
確定三個虛擬鍵不存在問題，三個虛擬鍵除了在driver中報(bào)點(diǎn)外，上報(bào)的是事件還是坐標(biāo)同樣有區(qū)別，同時(shí)，上層也會有映射文件來具體控制每個按鍵的作用。映射值和driver中上報(bào)的值需要匹配。

兩指橫向/縱向劃動（鬼點(diǎn)）
在check該項(xiàng)的時(shí)候，首先需要了解屏幕是自容屏還是互容屏，目前市面高端機(jī)都用的是互容屏體，支持報(bào)點(diǎn)數(shù)等方面具體有很大優(yōu)勢，而自容屏體，受限于硬件設(shè)計(jì)和成本，只能支持假兩點(diǎn)的方式，并且在限制區(qū)域會出現(xiàn)報(bào)鬼點(diǎn)等現(xiàn)象，且無法優(yōu)化。詳情可以參考msg給出的自容屏設(shè)計(jì)概述中的缺陷。

3.其他
GPIO的設(shè)置和延時(shí)
對于TP相關(guān)，還有兩個需要注意點(diǎn)，一個是GPIO在reset的時(shí)候，延時(shí)是必備的，但小延時(shí)需要和FAE確定，比如reset后拉低后再拉高，是需要在低電平上200ms等待穩(wěn)定后才能繼續(xù)操作的。二是需要注意GPIO口輸入還是輸出，如果硬件量下來有問題的話，該方面是需要更正的，GPIO Reset一般都是默認(rèn)是拉高的，要做一次reset，是需要拉低后再拉高，這中間的延時(shí)需要20ms，而reset完成后，需要有200ms延時(shí)，因?yàn)槔咧?，GPIO腳還不穩(wěn)定，該狀態(tài)下操作會造成上報(bào)錯誤的數(shù)據(jù)之類的問題，200ms的時(shí)間是給GPIO狀態(tài)穩(wěn)定下來，20ms則是則是要等待地電平有效時(shí)間，如果不加，那么整個reset失效。
對于TP方面GPIO reset的方向（output/input），都是output。gpio_set_value()是設(shè)置拉高或者拉低電平，但不修改方向（方向在早處設(shè)定），gpio_dirction_output/input()可以在設(shè)置拉高或者拉低的情況下設(shè)置方向。

Input上報(bào)事件
“接觸”一詞用于描述直接接觸表面的工具，手指、筆或者橡皮，都可以歸類為接觸。TP的報(bào)點(diǎn)方式，正常情況下driver是上報(bào)的坐標(biāo)而非事件（可能會單獨(dú)定義三個虛擬鍵為事件）。上報(bào)的input方式有兩種，一種是不記名報(bào)點(diǎn)方式，另一種為帶參數(shù)（slot）的報(bào)點(diǎn)方式(BTN是上報(bào)必須有的，至少[敏感詞]種方式是必須上報(bào)該點(diǎn)的).
ABS_MT_TOUCH_MAJOR
接觸主軸的長度，長度應(yīng)該以表面的單位給出。如果表面有X倍Y分辨率，
ABS_MT_TOUCH_MAJOR[敏感詞]的可能值是sqrt(X^2+Y^2),即對角線。
ABS_MT_TOUCH_MINOR
接觸面短軸長度，單位是表面單位。如果接觸面是圓形的，此事件可以被忽略。
ABS_MT_WIDTH_MAJOR
接觸工具的長軸長度，單位是表面單位。這應(yīng)該被理解為工具自身的尺寸。接觸面的方向和相應(yīng)工具假設(shè)是相同的。
ABS_MT_WIDTH_MINOR
接觸工具的短軸長度，單位是表面單位。如果是圓形，則忽略。
以上四個值可以被用于派生關(guān)于接觸的附加信息。ABS_MT_TOUCH_MAJOR/ABS_MT_WIDTH_MAJOR接近壓力的概念。手指和手掌有不同的特性寬度。
ABS_MT_PRESSURE

壓力，可以是任意單位，在接觸區(qū)域?？赡鼙挥糜谙鄳?yīng)的TOUCH和WIDTH,對于基于壓力的設(shè)備或者任何空間信號密度分布設(shè)備。
ABS_MT_ORIENTATION
橢圓形的方向。這個值應(yīng)該描述一個有符號的圍繞觸點(diǎn)中心的順時(shí)針方向的旋轉(zhuǎn)度。這個有符號值的范圍是任意的，但是對于手指沿著表面Y軸應(yīng)該返回0，負(fù)值當(dāng)手指轉(zhuǎn)向左邊，
正值當(dāng)手指轉(zhuǎn)向右邊。當(dāng)完全沿著X軸方向時(shí)，返回值的[敏感詞]值。如果接觸物體是圓形的，或者內(nèi)核驅(qū)動不提供這些信息，方向可以被忽略。如果設(shè)備可以區(qū)分兩個維度，但是不能
保證任意值，那么可能是部分支持方向。這時(shí)，ABS_MT_ORIENTATION的值域應(yīng)該是在[0，1] [4].
ABS_MT_POSITION_X
接觸橢圓中心的X表面坐標(biāo)。
ABS_MT_POSITION_Y
接觸橢圓中心的Y表面坐標(biāo)。
ABS_MT_TOOL_TYPE
接觸工具的類型。很多內(nèi)核驅(qū)動不區(qū)分不同工具類型，例如手指和筆。在這種情況下，事件應(yīng)該被忽略。協(xié)議當(dāng)前支持MT_TOOL_FINGER和MT_TOOL_PEN。[2].
ABS_MT_BLOB_ID
BLOB_ID將多個數(shù)據(jù)包編成到一組任意形狀的接觸。這是一個低級的匿名組，并且不應(yīng)該和高級跟蹤ID混淆。 [5].多數(shù)內(nèi)核驅(qū)動沒有blob能力，可以安全的忽略此事件。
ABS_MT_TRACKING_ID
TRACKING_ID標(biāo)識了一個初始的接觸，貫穿整個生命周期。[5].現(xiàn)在只有很少的設(shè)備支持，所以此事件通常被忽略。

ScreenPinning
這是VDF在Android L上的一個特殊需求，是用來鎖定屏幕無法使用home 和back虛擬鍵直接退出程序的，相當(dāng)于兒童鎖。該功能在TP底層的要求是需要同時(shí)上報(bào)back和menu鍵，如果不加處理的話，每一個虛擬鍵都會在不停的報(bào)DOWN/UP事件，相當(dāng)于兩手指都在快速點(diǎn)擊按鈕，實(shí)際上這樣是不達(dá)標(biāo)的，該功能需要back和menu同時(shí)且穩(wěn)定的上報(bào)DOWN，不能有UP事件才能解鎖。該功能處理同時(shí)需要注意是否會被USB接口所影響。針對該功能，如果在driver中修改的話，是需要修改報(bào)點(diǎn)邏輯的（比如msg）。也有方案說firmware中處理，比如FT。

Tp模擬P-sensor功能
在有些低端項(xiàng)目上，由于成本等原因不會配置sensor，但為了達(dá)到在通話等過程中避免誤觸等操作，會用TP來模擬P-sensor。整體思維如下，整體TP犧牲靈敏度調(diào)高，在通話過程中，如果TP在有觸碰的情況下接收到中斷，并且觸摸區(qū)域?qū)儆谄聊簧习氩糠郑敲磩t滅屏進(jìn)去睡眠狀態(tài)，在離開時(shí)TP沒有受到觸摸時(shí)，判斷遠(yuǎn)離，屏幕點(diǎn)亮。該功能會設(shè)計(jì)到通話的流程以及TP中斷流程和suspend以及resume，對于該功能同樣會引起別的一些問題需要處理，比如在通話過程中如果接著耳機(jī)，或者本身因?yàn)樵旒傧拗?，TP檔次偏低，在重壓等情況也會出現(xiàn)異常情況。

TP fw升級邏輯/FW升級中斷回復(fù)機(jī)制

正常Touchpanel的升級是在probe函數(shù)里面進(jìn)行的，一般會在升級函數(shù)中新建一個工作隊(duì)列，讓它獨(dú)立于主進(jìn)程，成為一個專門用于firmware升級的子進(jìn)程。然后會根據(jù)升級的邏輯來進(jìn)行升級前的判斷和甄別。
    主要判斷手機(jī)中的FW和從.h/bin文件讀取出來的FW是否是同一個IC/模組廠商。然后再判斷對應(yīng)版FW的版本號是否達(dá)到要求，滿足上述一系列要求后才會進(jìn)行升級。升級的過程大概持續(xù)10s左右，中途不會有l(wèi)og吐出。針對升級的邏輯，上海site的特殊要求是，在MMI版本不需要判斷版本號強(qiáng)制進(jìn)行升級。這樣會驗(yàn)證在多次升級的過程是否會出現(xiàn)異常。
    由于FW升級的時(shí)間較長，所以得保證它在出現(xiàn)異常時(shí)能夠自我修復(fù)。
對于在升級過程中被斷電等情況中斷，會導(dǎo)致手機(jī)中FW的版本號和IC廠商號都為0x00（因?yàn)閿嚯姇?dǎo)致相應(yīng)的寄存器全部為0x00）.來開機(jī)流程讀取到這樣的版本號是會走斷電保護(hù)機(jī)制，從boot中去讀取之前的版本號進(jìn)行升級。
    正常的升級時(shí)對寄存器的操作都是邊擦出邊寫入，所以不會出現(xiàn)從boot中完全無法讀到信息的情況。但有兩種特殊的升級方式：
1.使用apk進(jìn)行升級；
2.通過節(jié)點(diǎn)直接寫入.bin文件升級（FT保留該功能）
    這兩種方式都是先將手機(jī)中寄存器信息全部擦除后再寫入。所以如果升級的過程被打斷，很有可能造成直接變磚，無法重新回復(fù)的異常。