電容式觸摸屏測(cè)試流程簡(jiǎn)介

一、前言

多點(diǎn)電容式觸摸屏隨著 Apple 系列產(chǎn)品的熱銷，這2 年得到了快速的發(fā)展，眾多廠家積極投入研發(fā)和生產(chǎn)。但多點(diǎn)電容式觸摸屏生產(chǎn)工藝相當(dāng)復(fù)雜，除小數(shù)大廠外，眾多剛進(jìn)入的中小型生產(chǎn)組裝企業(yè)生產(chǎn)效率低、不良率卻相當(dāng)高。因些完善的制程檢測(cè)手段成了眾生產(chǎn)企業(yè)提高效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

在伴隨客戶快速壯大的過程中獲得了大量的技術(shù)資訊和相關(guān)制程生產(chǎn)、檢測(cè)的經(jīng)驗(yàn)，并推出了系列自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，包括：FPC 檢測(cè)設(shè)備、ITO 玻璃檢測(cè)設(shè)備、Bond 檢測(cè)設(shè)備、OQC 檢測(cè)設(shè)備等。鑒于對(duì)客戶的保密，本文旨在對(duì)電容式觸摸屏電性能檢測(cè)相關(guān)環(huán)節(jié)做一簡(jiǎn)單的介紹，不涉及原理、工藝等。

二、一般測(cè)試流程

三、FPC 檢測(cè)設(shè)備介紹
根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的不同，F(xiàn)PC 分為有驅(qū)動(dòng)電路和無驅(qū)動(dòng)電路2 種情況，對(duì)于無驅(qū)動(dòng)電路的FPC 只是將ITO Sensor與主板相連，相關(guān)電容檢測(cè)驅(qū)動(dòng)電路位于主板上。這類FPC 檢測(cè)項(xiàng)目基本僅為Open/Short。而有驅(qū)動(dòng)電路的 FPC 一般在SMT 后實(shí)施檢測(cè)，項(xiàng)目包括：
1、Open/Short
2、虛焊、連焊
3、靜態(tài)電流
4、錯(cuò)貼等

在有些客戶手中會(huì)得到驅(qū)動(dòng) IC 的Datasheet 或Firmware，這有利于開發(fā)專用檢測(cè)程序，使得檢測(cè)結(jié)果更[敏感詞]?？捎懈嗲樾问强蛻羰种胁]有所需的資料，因此我們專門提供了一種通用設(shè)備，此設(shè)備不受驅(qū)動(dòng)IC 型號(hào)的限制，不依賴驅(qū)動(dòng)IC 的Firmware，設(shè)備自行提供激勵(lì)和信號(hào)采集并完成測(cè)試結(jié)果分析。

四、ITO 玻璃檢測(cè)設(shè)備介紹

ITO 玻璃檢測(cè)項(xiàng)目包括：
1、Trace 短路/開路
2、Sensor 阻值、同軸向阻值偏差
3、無功區(qū)短路等

根據(jù)制程差異，ITO 玻璃有電阻測(cè)量和直接電容測(cè)量2 種方案，目前2 種方案均有客戶使用，電阻測(cè)量方案操作簡(jiǎn)單，但對(duì)于無功區(qū)域短路的情況不能很好的識(shí)別。而電容測(cè)量方案更加靈活，不良位置定位準(zhǔn)確利于制程分析和改善。

根據(jù)檢測(cè)設(shè)備在制程中的位置不同，ITO 檢測(cè)設(shè)備又區(qū)分為拼片檢測(cè)設(shè)備（檢測(cè)后切割玻璃）和單片檢測(cè)設(shè)備（檢測(cè)前切割玻璃）。拼片檢測(cè)設(shè)備目的在于盡量提前檢出不良品，以便降低后續(xù)工序的加工成本，但設(shè)備造價(jià)相對(duì)較高。拼片檢測(cè)設(shè)備更適合于大尺寸玻璃或大批量產(chǎn)品的檢測(cè)。

五、Bond 檢測(cè)設(shè)備介紹

Bond 工序檢測(cè)從目前客戶的使用情況來看，大部份由驅(qū)動(dòng)IC 廠家提供測(cè)試軟件，這類軟件依賴于具體Firmware提供的接口，一般檢測(cè)項(xiàng)目包括：

1、開路、短路
2、劃線測(cè)試
3、點(diǎn)觸測(cè)試等

六、OQC 檢測(cè)設(shè)備介紹

OQC 檢測(cè)設(shè)備主要用于出廠時(shí)的抽樣檢測(cè)，測(cè)試方法類似Bond 檢測(cè)，但會(huì)采用三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)全天候自動(dòng)測(cè)試和數(shù)據(jù)記錄，并有完善的用戶編程功能、數(shù)據(jù)分析、報(bào)表導(dǎo)出、報(bào)警功能等。

主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：
1、響應(yīng)時(shí)間
2、靈敏度
3、分辨率
4、線性度
5、抗干擾能力
6、功耗等